全球PCB行业缓慢增长 产业继续向中国大陆转移
Prismark数据显示，2017年全球PCB产值约为588.4亿美元，同比增长约8.54%;Prismark预计，2018年全球PCB产值约为611.0亿美元，同比增长约3.84%;预计到2022年全球PCB产值将达到约688.1亿美元。
2017年中国PCB产值约为297.6亿美元，同比增长约9.64%，中国PCB产值占全球PCB产值的比重超过50%。预计2018年中国PCB产值约为312.5亿美元，同比增长约5.01%，2017-2022年中国PCB产值复合增长率约为3.7%，预计到2022年中国PCB产值将达到约357.1亿美元。
FPC、HDI、多层板机遇来袭 增速明显
PCB分类众多，目前而言PCB的使用中多层板和FPC的使用量最多，根据Prismark预测，随着日后应用场景的发展与改变，5G时代、智能手机升级、物联网兴起，以及汽车电子复杂度的提升等一系列下游产业更迭升级，FPC、HDI、多层板将是主要受益者，增速明显，2016-2021年PCB各产品CAGR中，以HDI板、软板、多层板将表现抢眼，分别为2.8%、3.0%、2.4%。
通讯、消费电子、汽车电子是未来增长主要动力
从下游需求端看PCB，PCB产业的发展离不开下游应用领域发展的支撑，近年来主要得益于消费电子、通讯、汽车电子、工控医疗等应用领域的新增需求。目前在5G即将来临的大背景下，5G基站建设规划清晰，消费电子行业热点频现，以及汽车电子、工控医疗、计算机等领域创新不断，PCB对应下游应用领域将持续受益于5G红利。
2018年，PCB下游应用市场主要集中在计算机(25.6%)、通讯(31.2%)、消费电子(13.9%)领域，汽车(9.2%)、工控医疗(6.5%)、军工航天(4.2%)、封装载板(9.4%)不到10%。Prismark预测，2018到2022年下游应用领域对PCB CAGR贡献将主要集中在通讯(3.5%)、消费电子(4.2%)、汽车电子(3.9%)。
5G环境下高频高速 PCB 板材将会显著受益
目前通信领域是PCB最大的下游，Prismark数据显示，2017年全球通讯电子领域PCB产值达178亿美元，占全球PCB产业总产值的30.3%，占比多年来持续提升。2017年PCB下游通讯电子市场电子产品产值为5670亿美元，预计未来5年保持2.9%复合增长率。通信设备的PCB需求主要以高多层板为主(8-16层板占比约为35.18%)，并具有8.95%的封装基板需求。
通信网络建设本身对于PCB板的应用需求主要在无线网、传输网、数据通信以及固网宽带这四大块领域。5G建设初期，对于PCB的需求增量直接体现在无线网和传输网上，对PCB背板、高频板、高速多层板的需求较大。到了5G建设中后期，随着5G的高带宽业务应用加速渗透，比如移动高清视频、车联网、AR/VR等业务应用铺开，对于数据中心的数据处理交换能力也将产生较大的影响，预计在2020年以后将带动国内数据中心从目前的10G、40G向100G、400G超大型数据中心升级，届时数据通信领域的高速多层板的需求将高速增长。
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